描述：
SMT电子焊接材料Qualitek为SMT电子焊接方面开发了几种高性能的Delta焊锡膏、焊锡丝、焊锡条、液体助焊剂、钢网清洗剂等产品。
用于有铅或无铅电路板的电子元器件的焊接。Qualitek为表面贴装焊接提供免清洗、水洗、中等松香活性、松香活性的焊锡膏产品。
Delta焊锡膏可应用于钢网印刷、针管点锡、POP以及Pin-tranfer等工艺。包装方式有罐装、针管2种包装方式。
焊锡膏
免清洗焊锡膏
|
型号 |
类型 |
特性 |
J-STD-004B |
ROHS |
下载 |
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QSP638 |
免洗 |
降低成本、低残留用于Sn/Pb焊接 |
RELO |
否 |
|
|
QSP628 |
免洗 |
降低成本、高活性、低空洞用于Sn/Pb/Ag焊接 |
RELO |
否 |
|
|
QSP625 |
免洗 |
降低成本、高活性、低空洞用于SAC合金焊接 |
ROLO |
是 |
|
|
QSP699 |
免洗 |
降低成本、高活性，与低银合金结合性好 |
ROLO |
是 |
|
|
2688 |
免洗 |
低残留、残留物不导电用于Sn/Pb焊接 |
RELO |
否 |
|
|
3688 |
免洗 |
良好的润湿和结合力，应用于细小间距印刷 |
ROLO |
是 |
|
|
691A |
免洗 |
高活性、低空洞用于Sn/Pb/Ag焊接 |
RELO |
否 |
|
|
DSP825HF |
免洗 |
高活性、低残留、具有良好的扩展性能 |
ROLO |
是 |
|
|
DSP838T |
免洗 |
低空洞、印刷性能好，适用于细小间距印刷 |
ROLO |
是 |
|
|
DSP863 |
免洗 |
与SnSb合金结合性好，适用于电子元器件行业 |
ROLO |
是 |
|
|
DSP800LF |
免洗 |
高活性与低银合金结合性好 |
ROLO |
是 |
|
|
DSP968 |
免洗 |
高活性、扩展性好，与SnBi、SnBiAg合金兼容性较好。 |
ROLO |
是 |
|
|
DSP820ZH |
免洗 |
零卤素、高活性、良好的印刷性能 |
ROLO |
是 |
|
| DSP825HF | 免洗 | 高活性，高TCT性能，低空洞，适应于多次回流焊接 | ROLO | 是 |
水洗焊锡膏
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型号 |
类型 |
特性 |
J-STD-004B |
ROHS |
|
|
DSP798LF |
水洗 |
具有良好的印刷性能，较强的活性，残留易清洗 |
ORHO |
是 |
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798 |
水洗 |
在OSP基板有良好的润湿性能，可用于探针测试，低残留 |
ORLO |
否 |
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DSP792 |
水洗 |
较好的坍塌性、需要在氮气中回流 |
ORMO |
是 |
|
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DSP787LV |
水洗 |
低空洞、较强的润湿和活性 |
ORHO |
是 |
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DSP726 |
水洗 |
能保持较长时间的粘着力，残留极易清洗 |
ORHO |
是 |
|
|
DSP718D |
水洗 |
应用于点锡工艺，较强活性及润湿性 |
ORHO |
是 |
焊锡丝
免清洗焊锡丝
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型号 |
类型 |
特性 |
J-STD-004B |
ROHS |
|
NC600 |
免洗 |
高活性、扩展性良好，低飞溅（有铅或无铅合金兼容性均可） |
RELO |
是/否 |
|
NC601 |
免洗 |
高活性，扩展好，低残留物（有铅或者无铅合金兼容性均可） |
ORLO |
是/否 |
水洗焊锡丝
|
型号 |
类型 |
特性 |
J-STD-004B |
ROHS |
|
WS700 |
水洗 |
适用于快速扩展和产品焊点残留需要清洗的工艺（有铅或无铅合金兼容性均可） |
ORH1 |
是/否 |
焊锡条
无铅合金特性表
|
Alloy Composition |
Melting Range |
Melting Range |
BAR |
WIRE |
PASTE |
SPHERE |
|
Ecolloy TM |
221-227 |
430-440 |
• |
• |
• |
|
|
Bi58 |
139 E |
282 |
• |
• |
• |
|
|
SnAg3.5 |
221 E |
430 |
• |
• |
• |
• |
|
LF217 Sn95.5/Ag4.0/Cu0.5 |
217-219 |
422-426 |
• |
• |
• |
• |
|
SAC 305 |
217-221 |
422-426 |
• |
• |
• |
• |
|
SnCu |
227 E |
440 |
• |
• |
• |
• |
液体助焊剂
免洗类型液体助焊剂
|
型号 |
特性 |
S.G.@25°C |
% Solids |
Acid No. |
J-STD-004B |
Thinner |
|
302 |
免清洗、低固体含量，应用于有铅或无铅焊料焊接 |
0.8 |
2.3 |
20 |
ORLO |
300A |
|
305 |
适用于双面基板的无铅焊料焊接，较强活性 |
0.795 |
5.0 |
25 |
ROLO |
300A |
|
381F |
免清洗、低固体含量、高活性适用于无铅和有铅焊料焊接 |
0.8 |
3.7 |
23 |
ROLO |
300A |
无挥发免洗型液体助焊剂
|
型号 |
特性 |
S.G.@25°C |
% Solids |
Acid No. |
PH |
%Halides |
J-STD-004B |
|
358NVOC |
免清洗、无VOC、较高活性及高固体含量可以提高活性 |
1.02 |
8.0 |
55 |
-- |
-- |
ORLO |
松香型Flux（有铅工艺应用）
|
型号 |
特性 |
S.G.@25°C |
% Solids |
J-STD-004B |
Thinner |
|
285 |
松香型、高活性、气味轻淡 |
0.875 |
36 |
ROL1 |
200T |
|
285-25 |
松香型、高活性、固体含量25% |
0.842 |
25 |
ROL1 |
200T |
清洗剂
|
型号 |
类型 |
特性 |
ROHS |
|
SK154 |
溶剂型 |
挥发快、清洗钢网效果好 |
是 |
|
Q137 |
溶剂型 |
清洗网板能力强及胶水类产品效果好 |
是 |
|
Q-clean |
溶剂型 |
清洗回流后残留效果[敏感词] |
否 |
|
2015 |
水溶型 |
清洗夹具效果[敏感词] |
是 |
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