描述：
Qualitek在半导体封装行业，开发了几种高性能的Delta Flux、焊锡膏、液体助焊剂、清洗剂等产品。在晶园开发焊接领域，Qualitek开发了高活性、低残留的水洗液体Flux。晶圆规模封装焊接，Qualitek提供了低残留、高活性、优越的粘着力及稳定的粘度的Flux焊膏产品。在半导体后段，Qualitek开发了水基型清洗剂，用于清洗半导体后段的胶水及Flux回流的残留。
液体助焊剂及助焊膏
水洗产品
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型号 |
类型 |
特性 |
应用 |
包装 |
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液体助焊剂WF710/711 |
水洗 |
▪ 非常明亮的焊接 ▪ 产生均匀的BUMP形状 ▪ 容易去离子DI水洗掉 ▪ 对凸块下金属化不腐蚀 |
旋转\喷雾 |
20L/桶 200L/桶 |
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助焊膏 PF-709WBU |
水洗 |
▪ 高活性与优越润湿性 ▪ 优异的粘着力和稳定的粘度 ▪ 无卤配方 ▪ 容易去除残留松香 |
WLCSP ASSEMBLY晶圆片级芯片封装印刷 |
10克/10CC 30克/30CC 150克/6OZ 100克/罐 |
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助焊膏 PF-709AD |
水洗 |
▪ 高活性与优越润湿性 ▪ 优异的粘着力和稳定的粘度 ▪ 无卤配方 ▪ 广泛工艺窗口 |
FLIPCHIP ASSEMBLY 倒装芯片DIPPING工艺 |
10克/10CC 30克/30CC 150克/6OZ 100克/罐 |
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助焊膏 PF-708/PF709A |
水洗 |
▪ 高活性与优越润湿性 ▪ 优异的粘着力和稳定的粘度 ▪ 无卤配方 ▪ 容易去除残留松香 |
BALL ATTACHED ASSEMBLY 球状引脚栅格阵列封装PIN 沾助焊膏 |
10克/10CC 30克/30CC 150克/6OZ 100克/罐 |
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助焊膏 PF709AP |
水洗 |
▪ 高活性与优越润湿性 ▪ 优异的粘着力和稳定的粘度 ▪ 无卤配方 ▪ 容易去除残留松香 |
PLP BALL ATTACHED ASSEMBLY 面板级球状引脚栅格阵列封装 印刷工艺 |
10克/10CC 30克/30CC 150克/6OZ 100克/罐 |
免洗产品
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型号 |
类型 |
特性 |
应用 |
包装 |
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助焊膏 PF1101 |
免洗 |
▪ 高活性与优越润湿性 ▪ 优异的粘着力和稳定的粘度 ▪ 无卤配方 ▪ 广泛工艺窗口 |
FLIPCHIP ASSEMBLY 倒装芯片DIPPING工艺 |
10克/10CC 30克/30CC 150克/6OZ 100克/罐 |
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低残留助焊膏 DELTA-X系列 |
免洗 |
▪ 极低的残留松香 ▪ 与底部填料兼容 ▪ 优异的粘着力和稳定的粘度 ▪ 无卤配方 |
FLIPCHIP ASSEMBLY倒装芯片、 DIPPING 沾助焊膏 |
10克/10CC 30克/30CC 150克/6OZ 100克/罐 |
SIP专用锡膏
免洗产品
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型号 |
类型 |
特性 |
应用 |
包装 |
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无铅锡膏DSP838T |
免洗 |
低空洞、符合无卤要求、卓越的润湿性能、长时间的钢网使用寿命、 残留极易清洗 |
印刷工艺 |
500克/罐 30克/10cc |
水洗产品
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型号 |
类型 |
特性 |
应用 |
包装 |
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无铅锡膏DSP787LV |
水洗 |
低空洞、符合无卤要求、卓越的润湿性能、长时间的钢网使用寿命、 残留极易清洗 |
印刷工艺 |
500克/罐 250克/罐 |
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无铅锡膏 DSP718D |
水洗 |
非常明亮的光滑焊点、容易点胶、 较强的可焊性 |
点锡工艺 |
30克/10cc 100克/30cc |
POP专用锡膏
免洗锡膏
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型号 |
类型 |
特性 |
应用 |
包装 |
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无铅锡膏DSP618DP |
免洗 |
符合无卤要求、较高的粘着力、优越的润湿性、持续时间长 |
沾锡工艺 |
30克/10cc 100克/30cc |
水洗锡膏
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型号 |
类型 |
特性 |
应用 |
包装 |
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无铅锡膏 DSP718DP |
水洗 |
非常明亮的光滑焊点、容易点胶、 较强的可焊性 |
点锡工艺 |
30克/10cc 100克/30cc |
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