描述：
Qualitek在LED封装行业，开发了几种高性能产品。应用于LED倒装工艺、Pin tranfer、印刷工艺。Qualitek开发的免清洗焊锡膏、免清洗助焊膏用于LED各封装产品。|
型号 |
类型 |
特性 |
应用 |
包装 |
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无铅锡膏 DSP838T |
免洗 |
低空洞、符合无卤要求、卓越的润湿性能、长时间的钢网使用寿命、 残留极易清洗 |
印刷工艺 |
250克/罐 30克/10CC |
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无铅锡膏 DSP618DP |
免洗 |
符合无卤要求、卓越的润湿性能、持续时间长、残留极易清洗 |
Flipchip倒装芯片DIPPING工艺 Pin tranfer 工艺 |
10克/10CC 30克/30CC
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